东晶电子取得小型石英晶体谐振器封装方法及设备专利

金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，东晶电子金华有限公司取得一项名为“一种小型石英晶体谐振器封装方法及设备”的专利，授权公告号CN119382649B，申请日期为2024年10月。

天眼查资料显示，东晶电子金华有限公司，成立于2015年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，东晶电子金华有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可10个。

来源：金融界