斯达半导体取得光伏功率模块散热基板专利，显著降低物料成本和生产压力

国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种光伏功率模块散热基板”的专利，授权公告号CN224460327U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及功率模块封装领域，具体涉及一种光伏功率模块散热基板，包括：一体冲压成型的散热基板；所述散热基板的基板孔位处设有冲压形成的卡环；所述散热基板的焊接面设有多个焊接凸包。本实用新型采用一体式散热基板，在基板上冲压出卡环，在确保高效散热的同时，显著降低了物料成本和生产压力，既提升了自动化生产效率，又避免了传统压装卡环导致的基板变形风险，有效优化了光伏功率模块的可靠性与经济性。

天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23947.3466万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息303条，此外企业还拥有行政许可10个。

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来源：市场资讯